铠侠新突破：第三代E1.S固态硬盘XD8强势登场，PCIe 5.0疾速体验

10月15日消息，铠侠在美国加州正式揭幕了其最新一代E1.S形态的XD8系列企业级及数据中心固态硬盘。这款高性能SSD不仅适配了前沿的PCIe 5.0接口标准，还全面遵循了NVMe 2.0协议规范，旨在满足最严苛的数据处理需求。

此外，XD8系列亦兼容OCP数据中NVMe SSD v2.5规范，展现了铠侠在存储解决方案领域的持续创新与领先步伐。

铠侠 XD8 系列固态硬盘专为云计算和超大规模环境而设计，能满足数据中心对更高性能、更佳效率、更大可扩展性等方面日益增长的需求。

XD8 系列采用铠侠自研 BiCS FLASH 3D 闪存、固态硬盘主控和固件，根据散热需求提供 9.5、15、25mm 厚度选项，支持 NVMe-MI v1.2c 管理规范，具备全程端到端数据保护和掉电保护。

性能方面，铠侠 XD8 系列顺序读写分别可达 12500 \ 5800 MB/s，相较上代产品 XD7P（支持 PCIe 4.0）分别提升 73% 和 20%；随机读写分别可达 2300K \ 250K IOPS，较 XD7P 分别提升 48% 和 25%。

铠侠 XD8 固态硬盘提供 1.92、3.84、7.68 TB 三个容量点，现已向特定客户出样。

铠侠加速技术创新，七月量产1Tb版BiCS8 3D NAND闪存

7月4日消息，铠侠计划在本月内在日本三重县的四日市工厂开启 1Tb 版 BiCS8 3D NAND 闪存的量产工作。

由铠侠和西部数据联合研发的 BiCS8 闪存于 2023 年 3 月发布，其堆叠层数达到 218 层，引入了 CBA (CMOS directly Bonded to Array) 外围电路直接键合到存储阵列技术。

这一设计将外围短路和单元存储阵列划分在不同晶圆上单独制造，可提供更高的位密度的更快的 NAND I/O 速度。

铠侠-西部数据联盟在 BiCS8 闪存上规划了多款产品。除首发的 1Tb TLC 和 1Tb QLC 外，铠侠昨 (3) 日宣布面向高存储密度设备的 2Tb QLC 版 BiCS8 闪存也已出样。

铠侠-西部数据联盟未来还将进一步扩大闪存生产规模：

双方已决定投资 7290 亿日元（当前约 328.71 亿元人民币）扩建在三重县四日市和岩手县北上市联合运营的晶圆厂，用于生产 BiCS 8/9 两代闪存。日本政府将给予投资额 1/3 的补贴支持。新建设的产能将于 2025 年 9 月开始出货。

铠侠光学互联SSD原型展示，重新定义存储设备间距新标准

8月9日消息，铠侠此前公告中透露，该公司将于FMS 2024峰会上展出一项创新成果：一款搭载先进光学接口技术的宽带固态硬盘原型。这项展示预示着存储技术领域的一次重大飞跃，为高带宽数据传输应用开辟了新途径。

铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到 40 米的光连接，未来还扩展至 100 米以上。

AI 大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU 等计算设备的功耗与发热量明显攀升。在主机本地安装固态硬盘不仅会提升整体散热负担，高温也对 NAND 闪存的寿命不利。

如果将存储设备放置到离计算设备有一段距离的独立空间，不仅可简化散热设计，也可提升固态硬盘的使用耐久。

不仅如此，利用光学交换机可实现对计算和存储设备的高效聚合与无缝互联，从而进一步推动“分解计算系统”的发展、提升资源利用效率。

在固态硬盘中使用更小更紧凑的光学接口，还可简化布线、提升信号完整性，能在高辐射的外太空等苛刻环境下实现高性能计算。